_________________ ________________
(наименование организации)
УТВЕРЖДАЮ
ПРОИЗВОДСТВЕННАЯ ИНСТРУКЦИЯ _________________ ________________
(наименование должности)
00.00.0000 N 000 ___________ ___________________
(подпись) (инициалы, фамилия)
Сборщика микросхем 3 разряда 00.00.0000
1. Общие положения
1.1. Сборщик микросхем 3 разряда является рабочим и подчиняется
непосредственно _________________ _______________________ _____________.
(наименование должности/профессии руководителя)
1.2. Для работы сборщиком микросхем 3 разряда принимается лицо:
1) имеющее среднее общее образование;
2) прошедшее профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих;
3) имеющее опыт работы не менее шести месяцев в области сборки электронных устройств;
4) имеющее II группу по электробезопасности.
1.3. К работе в должности сборщика микросхем 3 разряда (или: сборщика изделий электронной техники 3 разряда) допускается лицо:
1) прошедшее обязательный предварительный (при поступлении на работу) и периодические медицинские осмотры (обследования), а также внеочередные медицинские осмотры (обследования) в установленном законодательством Российской Федерации порядке;
2) прошедшее противопожарный инструктаж;
3) прошедшее инструктаж по охране труда на рабочем месте.
1.4. Сборщик микросхем 3 разряда должен знать:
1) терминологию и правила чтения конструкторской и технологической документации;
2) основы электро- и радиотехники в объеме выполняемых работ;
3) основные технические требования, предъявляемые к собираемым однокристальным микросхемам;
4) способы нанесения присоединительного материала дозированием;
5) последовательность выполнения монтажных работ при сборке однокристальной микросхемы;
6) виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ;
7) виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ;
8) виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ;
9) технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки;
10) назначение и правила эксплуатации специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы в объеме выполняемых работ;
11) устройство, принцип действия специализированного оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы, и правила работы на нем;
12) требования к организации рабочего места при выполнении работ;
13) опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ;
14) виды, основные характеристики, назначение и правила применения компаундов, используемых при бескорпусной герметизации однокристальных микросхем, в объеме выполняемых работ;
15) основные технические требования, предъявляемые к герметизируемым однокристальным микросхемам;
16) последовательность выполнения работ по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем;
17) режимы заливки однокристальной микросхемы;
18) порядок герметизации однокристальной микросхемы по технологии "дамба и заливка";
19) требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности;
20) требования к организации рабочего места при выполнении работ;
21) правила производственной санитарии;
22) виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ;
23) _________________ _______________________ _____________________.
(другие требования к необходимым знаниям)
1.5. Сборщик микросхем 3 разряда должен уметь:
1) читать конструкторскую и технологическую документацию;
2) использовать специализированное оборудование для установки и монтажа элементов однокристальной микросхемы;
3) использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы;
4) приклеивать элементы однокристальной микросхемы с использованием клеев;
5) паять припоями и эвтектическими сплавами элементы однокристальной микросхемы;
6) подготавливать защитный компаунд к последующему использованию для бескорпусной герметизации однокристальных микросхем;
7) наносить защитный компаунд на кристалл в виде отдельной капли;
8) применять технологию "дамба и заливка";
9) использовать для герметизации защитные компаунды;
10) _________________ _______________________ _____________________.
(другие требования к необходимым умениям)
1.6. _________________ _______________________ ____________________.
(другие общие положения)
2. Трудовые функции
2.1. Сборка однокристальных микросхем:
1) присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов;
2) бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундами.
2.2. _________________ _______________________ ____________________.
(другие функции)
3. Обязанности
3.1. Перед началом рабочего дня сборщик микросхем 3 разряда:
1) получает производственное задание;
2) проходит инструктаж по охране труда;
3) _________________ _______________________ ________________.
3.2. В течение рабочего дня сборщик микросхем 3 разряда выполняет следующие обязанности в рамках трудовых функций:
3.2.1. В рамках трудовой функции, указанной в пп. 1 п. 2.1 настоящей инструкции:
1) подготавливает специализированное оборудование для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе;
2) подготавливает поверхность топологического посадочного места однокристальной микросхемы;
3) наносит присоединительный материал на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы;
4) выполняет ориентированную установку кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы;
5) присоединяет кристалл к кристаллодержателю однокристальной микросхемы;
6) производит очистку кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом;
7) выполняет монтаж элементов однокристальной микросхемы.
3.2.2. В рамках трудовой функции, указанной в пп. 2 п. 2.1 настоящей инструкции:
1) производит заливку компаундом кристалла однокристальной микросхемы;
2) выполняет заливку компаундом конструктивных промежутков;
3) осуществляет контроль и регулирование режимов заливки;
4) выполняет сушку компаунда в печи.
3.3. В конце рабочего дня сборщик микросхем 3 разряда:
1) сдает установленную отчетность;
2) производит осмотр (самоосмотр);
3) сдает смену;
4) _________________ _______________________ ______________________.
(другие обязанности)
3.4. В рамках выполнения своих трудовых функций сборщик микросхем 3
разряда исполняет поручения своего непосредственного руководителя.
3.5. _________________ _______________________ ____________________.
(другие положения об обязанностях)
4. Права
4.1. При выполнении своих трудовых функций и обязанностей сборщик микросхем 3 разряда обладает трудовыми правами, предусмотренными заключенным с работником трудовым договором, правилами внутреннего трудового распорядка, локальными нормативными актами, Трудовым кодексом Российской Федерации и иными актами трудового законодательства.
4.2. _________________ _______________________ ____________________.
(другие положения о правах работника)
5. Ответственность
5.1. Сборщик микросхем 3 разряда привлекается к дисциплинарной ответственности в соответствии со ст. 192 Трудового кодекса Российской Федерации за ненадлежащее исполнение по его вине обязанностей, перечисленных в настоящей инструкции.
5.2. Сборщик микросхем 3 разряда несет материальную ответственность за обеспечение сохранности вверенных ему товарно-материальных ценностей.
5.3. Сборщик микросхем 3 разряда за совершение правонарушений в процессе своей деятельности в зависимости от их характера и последствий привлекается к гражданско-правовой, административной и уголовной ответственности в порядке, установленном законодательством.
5.4. _________________ _______________________ ____________________.
(другие положения об ответственности)
6. Заключительные положения
6.1. Настоящая инструкция разработана на основе Профессионального
стандарта "Сборщик микросхем", утвержденного Приказом Минтруда России
от 29.05.2019 N 368н, с учетом _________________ _________________________.
(реквизиты локальных нормативных актов
организации)
6.2. Ознакомление работника с настоящей инструкцией осуществляется при
приеме на работу (до подписания трудового договора).
Факт ознакомления работника с настоящей инструкцией подтверждается
_________________ _______________________ _____________________________.
(подписью в листе ознакомления, являющемся неотъемлемой частью настоящей
инструкции (в журнале ознакомления с инструкциями); в экземпляре
инструкции, хранящемся у работодателя; иным способом)
6.3. _________________ _______________________ ____________________.
